RoHS 지령 *1
RoHS 지령 상세
(1) RoHS 지령
"유럽 연합 위원회의 2003년 1월 27일 협의한 전기 전자 장치에 대한 특정 유해물질 규제에 대한 지침 2002/95/EC"에 따라, 회원국에서는 2006년 7월 1일 이후로 새로이 시장에 판매되는 전기 전자 장비에 납, 수은, 카드뮴, 크롬, 난연제 (PBB, PBDE)를 포함하지 않아야 한다.
*1 RoHS: 전기 전자 제품 유해 물질 사용 제한 지침 (Restriction of the use Of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)
(2) 범위 *2
RoHS 지령은 첨부에 표시된 카테고리 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 10번 항목에 해당하는 전기 전자 제품과 2002/96/EC (WEEE)에 해당되는 제품, 전구, 가정용 조명에 적용된다.
*2 Pro-face 제품은 9번 카테고리 "모니터링 및 제어장비"에 해당되기 때문에 RoHS 지령에 해당되지 않습니다. 귀사에서 Pro-face제품이 내장된 귀사의 제품을 판매하는 경우, RoHS 범위에 해당되는지에 대해 Pro-face 제품이 아닌 귀사의 제품이 "전기 전자 제품"이 아니거나, 카테고리 8, 9번에 해당되는지에 대해 심사를 받게 됩니다. 따라서 내장된 Pro-face의 제품은 RoHS 지령의 적용을 받지 않습니다.
RoHS 지령 대응 제품
| 1 | 대형 생활 가전 | 6 | 전기 전자 장비 (대형 고정 산업 장비 제외) |
|---|---|---|---|
| 2 | 소형 생활 가전 | 7 | 장난감, 레져, 스포츠 장비 |
| 3 | IT 통신 제품 | 8 | 의료 장비 (모든 이식, 감염 제품 제외) |
| 4 | 소비자 제품 | 9 | 모니터링 및 제어 장비 |
| 5 | 조명 장치 | 10 | 자동 판매기 |
(3) 예외
- 고압 장비 - 교류 1000V, 직류 1500V 를 초과하는 전압
- 무기, 군수품, 전쟁물자 등의 특별한 용도로 사용되는 전기 전자 제품
- 2006년 7월 1일 이전에 판매된 전기 전자 제품의 수리 혹은 재사용을 위한 스페어 파트
- RoHS 지령에 해당되지 않는 제품의 부품으로 사용되는 전기 전자 제품
- 안전, 건강상의 요구에 다른 공동체법과 특정 공동체 폐기물 관리법에서 규정된 전기 전자 제품 (특히 1991년 3월 18일에 규정된 배터리와 축열기에 관한 위원회 지침 91/157/EEC에서 규정된 제품)
- 첨부 2의 단일 물질 중량의 최대치보다 적응 유해물질
- 과학 기술적 관점에서 대체가 불가능하며 첨부 3에 따라 허용된 전기 전자 제품
첨부 1
| 물질 | 한계치 |
|---|---|
| 카드뮴 | 단일 물질 중량 100ppm (0.01%) |
| 납 | 단일 물질 중량 1,000ppm (0.1%) |
| 수은 | |
| 크롬 | |
| 폴리브롬화 바이페닐 (PBB) | |
| 폴리브롬화 디페닐 에테르 (PBDE) |
첨부 2
- 소형 형관등의 램프당 5 mg을 초과하지 않는 수은
- 일반적인 목적으로 사용되는 직선형 형광 램프의 수은으로 아래의 기준치를 초과하지 않는 양:
・할로포스페이트 10mg
・일반 수명의 트리포스페이트 5mg
・장기 수명의 트리포스페이트 8mg - 특수 목적으로 사용되는 직선형 형광 램프의 수은
- 본 첨부에서 별도 언급되지 않는 램프의 수은
- 전자 부품과 형광 관, 음극선 관 유리안의 납
- 철의 합금소재로서의 납 (중량의 0.35%까지), 알루미늄 (중량의 0.4%까지), 구리 합금으로서의 납 (중량의 4%까지)
- ・고온 용해 타입 솔더의 납 (i.e. 중량의 85%까지 또는 그 이상의 납 중심 합금물),
・전기 통신 네트워크 관리상 스위칭, 시그널링 전송을 위한 서버, 저장장치, 저장장치 배열 시스템, 네트워크 인프라 장비의 솔더의 납
・전자 부품의 납 (e.g. 안전장치). - 카드뮴 도금과 전기 접점에 쓰이는 카드뮴 화합물 중 특정 유해물질과 조제품의 이용과 매매 제한에 대한 법령 76/769/EEC [2]를 개정한 법령 91/338/EEC [1]에 의해 금지된 해당항목을 제외한 물질
- 흡수 냉각장치 내의 탄소강 냉각시스템의 부식방지제로서의 6가 크롬
a. 중합체의 Deca BDE
b. 베어링 셸과 부시의 납청동 - RoHS 지령의 제 7조(2(에 언급된 내용에 따라, 위원회는 다음 항목을 평가해야 한다:
・Deca BDE,
・특수 목적의 막대형 형광램프에 함유된 수은,
・전기 통신 네트워크 관리상 스위칭, 시그널링, 전송을 위한 서버, 저장장치, 저장장치 배열 시스템, 네트워크 인프라 장비의 솔더의 납 (면제에 대한 특정 시한을 정하기 위해)
・백열 전구
이러한 항목들이 적절하게 교정되었는지를 가능한 한 빠르게 순차적으로 평가함 - 핀 커넥터 시스템에 사용되는 납
- 열전도 모듈 C-Ring에 쓰이는 코팅 재료로서의 납
- 광학 유리와 필터 유리에 쓰이는 납과 카드뮴
- 마이크로 프로세서 패키지와 핀 사이의 연결에 쓰이는 두 가지 이상의 원소로 이루어진 합금 중, 중량 기중 80% 이상 85% 미만의 납이 포함되어 있는 땜납.
- 반도체와 플립칩 패키지 직접회로 안에 있는 캐리어 사이의 전기적 접속을 일으키는 땜납
- 규산염으로 코팅된 관을 가진 선형 백열등 램프 안에 있는 납
- 전문 복사기기에 들어있는 고강도 방전 (HID) 램프에서 발광체로 쓰이는 할로겐화 납
- BSP(BaSi2O5:Pb)와 같은 인광물질을 함유하는 태닝 램프로서 쓰이는 램프의 형광 파우더 (중량의 1% 이하의 납)의 활성제로서의 납과, 또한 SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)와 같은디아조 프린팅 복사, 석판 인쇄, 살충기, 광화학 램프, 치료용 램프에 쓰이는 납
- 소형 에너지 절약 램프 (ESL)에 쓰이는 주 아말감과 보조 아말감 (PbSn-Hg)의 혼합물 속에서 형성된 PbBiSn-HG와 PbInSn-HG속의 납
- 액정 디스플레이 (LCD)의 평면 형광 램프 앞면 기판과 후면 기판을 연결할 때 사용하는 유리 속의 산화 납